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मुख्य पीसीबी आपूर्ति श्रृंखला को हाल ही में नए उत्पाद तैयार करने की मांग से लाभ हुआ है।

जैसे-जैसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग की मांग बढ़ती है, सेमीकंडक्टर उद्योग चिप एकीकरण की गति और दक्षता बढ़ाने के लिए नई सामग्रियों की खोज कर रहा है।

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के संदर्भ में, ग्लास सब्सट्रेट उद्योग में एक प्रमुख सामग्री और एक नए हॉटस्पॉट के रूप में उभर रहे हैं। NVIDIA, Intel, Samsung, AMD और Apple जैसी कंपनियाँ कथित तौर पर ग्लास सब्सट्रेट चिप पैकेजिंग तकनीकों को अपना रही हैं या खोज रही हैं।

आज, आइए सोल्डर मास्क निर्माण की सांख्यिकीय समस्याओं और समाधानों को सीखना जारी रखें।

पीसीबी सोल्डर मास्क प्रक्रिया में, कभी-कभी हमें कुछ उत्पादन समस्याएं आएंगी, आज हम संदर्भ के लिए सांख्यिकीय समस्याओं और समाधानों का हिस्सा होंगे।

मास्क चिपकाएँ. इसका उपयोग एसएमटी (सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी) प्लेसमेंट मशीन में घटकों को रखने के लिए किया जाता है। पेस्ट मास्क का टेम्प्लेट सतह पर लगे सभी घटकों के पैड से मेल खाता है, और इसका आकार बोर्ड की ऊपरी और निचली परतों के समान है।

छेदों को बंद करने के लिए सोल्डर मास्क का उपयोग करने के क्या फायदे हैं?

हम सोल्डरमास्क प्रक्रिया के सभी पहलुओं में स्वीकृति मानदंड के बारे में पहले ही जान चुके हैं, तो आइए आज कारखाने में काम करने वालों के लिए निरीक्षण प्रक्रिया के बारे में जानें।

पिछली खबर के बाद, यह समाचार लेख पीसीबी सोल्डर मास्क प्रक्रिया की गुणवत्ता के लिए स्वीकृति मानदंड सीखना जारी रखता है।

पिछली खबर के बाद, यह समाचार लेख पीसीबी सोल्डर मास्क प्रक्रिया की गुणवत्ता के लिए स्वीकृति मानदंड सीखना जारी रखता है।

आज हम सीखेंगे कि पीसीबी सोल्डर मास्क में विशेष रूप से किन मानकों के अनुरूप प्रोसेस करना चाहिए।

पीसीबी सोल्डर प्रतिरोध उत्पादन प्रक्रिया में, कभी-कभी केस से स्याही निकल जाती है, इसका कारण मूल रूप से निम्नलिखित तीन बिंदुओं में विभाजित किया जा सकता है।