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एसएमटी उत्पादन प्रक्रिया में, एक सामान्य त्रुटि निवारण विधि है जो गलत भागों के जोखिम को कम कर सकती है, त्रुटियों की संभावना को कम कर सकती है और पूरे उत्पादन की गुणवत्ता में प्रभावी ढंग से सुधार कर सकती है। इस पद्धति को एफआईआई के रूप में जाना जाता है, जिसका अर्थ है प्रथम वस्तु निरीक्षण।

आइए पीसीबी में अन्य परतों की भूमिकाओं का परिचय जारी रखें: 1. सोल्डर मास्क परत 2. सिल्क स्क्रीन परत 3. अन्य परतें

यह सर्वविदित है कि पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का एक अनिवार्य हिस्सा है, जो कई परतों से बना है, जिनमें से प्रत्येक का अपना विशिष्ट कार्य है। आज हम प्रत्येक परत के विभिन्न कार्यों का पता लगाएंगे।

अंत में कैपेसिटर के बारे में फ़ंक्शन 5 और 6 के बारे में जानें। समय ट्यूनिंग

पीसीबी में कैपेसिटर के छह कार्य (भाग 2) दरकिनार ऊर्जा भंडारण

कैपेसिटर एक सामान्य इलेक्ट्रॉनिक घटक है जो सर्किट बोर्ड में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। कैपेसिटर सर्किट बोर्ड में फ़िल्टरिंग, कपलिंग, बायपासिंग, ऊर्जा भंडारण, टाइमिंग और ट्यूनिंग जैसे विभिन्न कार्य करते हैं। कैपेसिटर शोर को फ़िल्टर कर सकते हैं, सिग्नल संचारित कर सकते हैं, डीसी को अलग कर सकते हैं, विद्युत ऊर्जा संग्रहीत कर सकते हैं, समय को नियंत्रित कर सकते हैं और सर्किट के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को सुनिश्चित करने के लिए आवृत्तियों को समायोजित कर सकते हैं।

प्रस्तुत की जाने वाली अगले दो प्रकार की लेमिनेशन संरचनाएं "एन+एन" संरचना और किसी भी परत इंटरकनेक्ट संरचना हैं।

आइए अगली संरचना का परिचय देना जारी रखें: "2-एन-2" संरचना।

आज, आइए सबसे सरल स्टैक-अप डिज़ाइन, "1-एन-1" संरचना से शुरुआत करें।

हम सभी जानते हैं कि आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्षेत्र में, एचडीआई तकनीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को लघुकरण और उच्च प्रदर्शन की ओर ले जाने में एक महत्वपूर्ण कारक बन गई है। एचडीआई प्रौद्योगिकी का मूल इसके अद्वितीय स्टैक-अप डिज़ाइन में निहित है, जो न केवल सर्किट बोर्ड के स्थान उपयोग को बढ़ाता है बल्कि विद्युत प्रदर्शन और सिग्नल अखंडता को भी काफी मजबूत करता है।

इसके बाद, हम उच्च पहलू अनुपात वाले एचडीआई बोर्डों की इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्षमताओं का अध्ययन करना जारी रखेंगे।

जैसा कि हम सभी जानते हैं कि, संचार और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के तेजी से विकास के साथ, वाहक सब्सट्रेट के रूप में मुद्रित सर्किट बोर्डों का डिज़ाइन भी उच्च स्तर और उच्च घनत्व की ओर बढ़ रहा है। अधिक परतों, मोटी बोर्ड मोटाई, छोटे छेद व्यास और सघन तारों वाले उच्च मल्टी-लेयर बैकप्लेन या मदरबोर्ड की सूचना प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के संदर्भ में अधिक मांग होगी, जो अनिवार्य रूप से पीसीबी से संबंधित प्रसंस्करण प्रक्रियाओं के लिए बड़ी चुनौतियां लाएगा। .