16-परत 3-स्तरीय एचडीआई पीसीबी उत्पाद परिचय
1.उत्पाद अवलोकन
6-लेयर 3-स्टेज एचडीआई पीसीबी संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। इसे उच्च गति, उच्च आवृत्ति और उच्च घनत्व के लिए आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
2.उत्पाद विशेषताएँ
1.हाई लेयर काउंट डिज़ाइन:
2.16-परत संरचना, जो जटिल सर्किट डिजाइन और बहु-फ़ंक्शन एकीकरण का समर्थन कर सकती है।
3.एचडीआई तकनीक:
4.उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक को अपनाकर, यह छोटी लाइन रिक्ति और उच्च लाइन घनत्व प्राप्त कर सकता है।
माइक्रो ब्लाइंड होल और दफ़न होल तकनीक का समर्थन, सिग्नल ट्रांसमिशन की विश्वसनीयता में सुधार।
5.बेहतर विद्युत प्रदर्शन:
6. कम प्रतिरोध और कम प्रेरण विशेषताएँ, उच्च गति सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए उपयुक्त।
अनुकूलित स्टैकिंग संरचना, सिग्नल हस्तक्षेप और क्रॉसस्टॉक को कम करना।
7.अच्छा ताप अपव्यय प्रदर्शन:
8. उच्च भार संचालन के तहत गर्मी अपव्यय सुनिश्चित करने के लिए उच्च तापीय चालकता सामग्री को अपनाना।
9. एकाधिक सामग्री विकल्प:
10. ग्राहक की जरूरतों के अनुसार अलग-अलग सब्सट्रेट प्रदान किए जा सकते हैं, जैसे एफआर-4, रोजर्स, आदि।
3.आवेदन क्षेत्र
संचार उपकरण: जैसे बेस स्टेशन, राउटर, स्विच आदि।
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: जैसे स्मार्ट फोन, टैबलेट, गेम कंसोल, आदि।
औद्योगिक उपकरण: जैसे स्वचालन नियंत्रण प्रणाली, चिकित्सा उपकरण, आदि।
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: जैसे वाहन में मनोरंजन प्रणाली, नेविगेशन सिस्टम, आदि।
4.तकनीकी पैरामीटर्स
| उत्पाद का नाम | 16-लेयर 3-स्टेप एचडीआई पीसीबी | लाइन की चौड़ाई और दूरी | 4मिलि/4मिलि |
| उत्पाद उपयोग | मॉड्यूल | वाया | 0.2एमएम |
| बोर्ड की मोटाई | 2.0एमएम | प्रतिबाधा नियंत्रण | +/-8% |
| रंग | हरा तेल और सफेद वर्ण | भूतल उपचार प्रक्रिया | विसर्जन सोना 2यू |
5.उत्पादन प्रक्रिया
परिशुद्धता नक़्क़ाशी: रेखा की सुंदरता और सटीकता सुनिश्चित करें।
मल्टी-लेयर लेमिनेशन: उच्च तापमान और उच्च दबाव प्रक्रियाओं के माध्यम से मल्टी-लेयर बोर्डों की स्थिरता प्राप्त करें।
सतही उपचार: विभिन्न आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए विभिन्न प्रकार की सतही उपचार विधियां प्रदान करें, जैसे एचएएसएल, ईएनआईजी, आदि।
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6. गुणवत्ता नियंत्रण
सख्त परीक्षण मानक: विद्युत प्रदर्शन परीक्षण, थर्मल चक्र परीक्षण, यांत्रिक शक्ति परीक्षण, आदि शामिल हैं।
आईएसओ प्रमाणन: उत्पाद की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए अंतरराष्ट्रीय मानकों को पूरा करें।
7.सारांश
16-परत 3-स्तरीय एचडीआई आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में एक अनिवार्य मुख्य घटक है। अपने उच्च प्रदर्शन, उच्च घनत्व और बेहतर विद्युत विशेषताओं के साथ, यह विभिन्न उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगों की आवश्यकताओं को पूरा करता है। हम ग्राहकों को कड़ी बाजार प्रतिस्पर्धा में लाभ हासिल करने में मदद करने के लिए उच्च गुणवत्ता वाले एचडीआई पीसीबी समाधान प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1.प्रश्न: आपका कारखाना निकटतम हवाई अड्डे से कितनी दूर है?
ए: लगभग 30 किलोमीटर
2.प्रश्न: आपकी न्यूनतम ऑर्डर मात्रा क्या है?
उत्तर: ऑर्डर देने के लिए एक टुकड़ा पर्याप्त है।
3.प्रश्न: Gerber, उत्पाद प्रक्रिया आवश्यकताओं को प्रदान करने के बाद मुझे कोटेशन कब मिल सकता है?
उत्तर: हमारा बिक्री स्टाफ आपको 1 घंटे के भीतर कोटेशन देगा।
4.प्र. एचडीआई मनमानी इंटरकनेक्ट पीसीबी सर्किट बोर्ड के लिए सामान्य समस्याएं क्या हैं?
उत्तर: निम्नलिखित प्रश्न हैं:
1)वेल्डिंग दोष: वेल्डिंग दोष एचडीआई सर्किट बोर्ड निर्माण में सबसे आम समस्याओं में से एक है और इसमें कोल्ड वेल्डिंग, वेल्डिंग ब्रिजिंग और वेल्डिंग दरारें शामिल हो सकती हैं। इन समस्याओं के समाधान में सोल्डरिंग मापदंडों को अनुकूलित करना, उच्च गुणवत्ता वाले सोल्डर और फ्लक्स का उपयोग करना और वेल्डिंग उपकरण का नियमित रखरखाव शामिल है।
2)रीवर्क की समस्याएं: एचडीआई सर्किट बोर्ड निर्माण में रीवर्क एक अपरिहार्य प्रक्रिया है, खासकर जब दोष पाए जाते हैं। उचित पुनः कार्य तकनीकें बोर्ड की कार्यप्रणाली और विश्वसनीयता सुनिश्चित कर सकती हैं। पुन: कार्य की समस्याओं के समाधान में उपयुक्त पुन: कार्य उपकरण का उपयोग, सटीक दोष स्थान और पुन: कार्य के तापमान और समय का नियंत्रण शामिल है।
3) खुरदरी छेद वाली दीवारें: एचडीआई बोर्ड निर्माण प्रक्रिया में, छेद की अनुचित ड्रिलिंग से छेद वाली दीवारें बन सकती हैं, जिससे बोर्ड का प्रदर्शन प्रभावित हो सकता है। समाधानों में सही ड्रिल बिट का उपयोग करना और यह सुनिश्चित करना शामिल है कि ड्रिलिंग गति मध्यम है, साथ ही छेद की दीवार की गुणवत्ता में सुधार के लिए ड्रिलिंग मापदंडों को अनुकूलित करना भी शामिल है।
4)प्लेटिंग गुणवत्ता की समस्याएं: प्लेटिंग एचडीआई बोर्ड निर्माण प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है, अनुचित प्लेटिंग से कंडक्टर की मोटाई असमान हो जाएगी, जिससे बोर्ड का प्रदर्शन प्रभावित होगा। समाधानों में ऑक्साइड और अशुद्धियों को हटाने के लिए सब्सट्रेट की सतह का उपचार, और चढ़ाना गुणवत्ता में सुधार के लिए चढ़ाना मापदंडों का अनुकूलन शामिल है।
5)धनुष समस्या: एचडीआई बोर्डों में परतों की अधिक संख्या के कारण, विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान वॉरपेज समस्याएं उत्पन्न होने की संभावना है। समाधानों में तापमान और आर्द्रता को नियंत्रित करना और वॉरपेज के जोखिम को कम करने के लिए डिज़ाइन को अनुकूलित करना शामिल है।
6)शॉर्ट सर्किट और सर्किट ब्रेकर: यह सबसे आम प्रकार की खराबी में से एक है। शॉर्ट सर्किट एक सर्किट में दो या दो से अधिक कंडक्टरों के बीच एक अनपेक्षित कनेक्शन है जिसे कनेक्ट नहीं किया जाना चाहिए; सर्किट ब्रेकर सर्किट का एक हिस्सा होता है जिसे काट दिया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप धारा प्रवाह विफल हो जाता है। शॉर्ट सर्किट एक सर्किट में दो या दो से अधिक कंडक्टरों के बीच एक आकस्मिक कनेक्शन है जिसे जोड़ा जाना चाहिए।
7)घटक क्षति: घटक क्षति भी सामान्य प्रकार की विफलता में से एक है, जो ओवरलोड, ओवरहीटिंग, वोल्टेज अस्थिरता और अन्य कारणों से हो सकती है।
8)पीसीबी परत छीलना: पीसीबी परत छीलने से तात्पर्य परत के भीतर सर्किट बोर्ड और अलगाव की घटना के बीच की परत से है। इस प्रकार की विफलता आमतौर पर अनुचित वेल्डिंग या उच्च तापमान के कारण होती है।
