आइए चिप प्लेसमेंट के बारे में प्रक्रिया सीखना जारी रखें।
1. बम्प के साथ पिक-अप चिप्स
2. चिप ओरिएंटेशन
3. चिप संरेखण
4. चिप बॉन्डिंग
5. पुनःप्रवाह
6. धोना
7. कम भरना
8. ढलाई
पिछले समाचार लेख में, हमने बताया था कि फ्लिप चिप क्या है। तो, फ्लिप चिप प्रौद्योगिकी का प्रक्रिया प्रवाह क्या है? इस समाचार लेख में, आइए फ्लिप चिप प्रौद्योगिकी के विशिष्ट प्रक्रिया प्रवाह का विस्तार से अध्ययन करें।
जैसा कि ऊपर दिए गए चित्र में दिखाया गया है, पैकेजिंग सब्सट्रेट्स को तीन प्रमुख श्रेणियों में विभाजित किया गया है: ऑर्गेनिक सब्सट्रेट्स, लेड फ्रेम सब्सट्रेट्स और सिरेमिक सब्सट्रेट्स।
Today Let’s talk about the five parameter units of PCB and what are the meaning of them.
1. ढांकता हुआ स्थिरांक (डीके मान)
2.टीजी (ग्लास संक्रमण तापमान)
3.सीटीआई (तुलनात्मक ट्रैकिंग सूचकांक)
4.टीडी (थर्मल अपघटन तापमान)
5.CTE (Z-axis)—(Coefficient of Thermal Expansion in the Z-direction)
